FEP-hars (DS602&611)
FEP DS602 & DS611-reekse is die smeltverwerkbare kopolimeer van tetrafluoroethyleen en heksafluorpropileen sonder bymiddels wat aan die vereistes van ASTM D 2116 voldoen. FEP DS602 & DS611-reekse het goeie termiese stabiliteit, uitstekende chemiese traagheid, goeie elektriese verouderingseienskappe, goeie elektriese isolasie diëlektriese eienskappe, lae vlambaarheid, hittebestandheid, taaiheid en buigsaamheid, lae wrywingskoëffisiënt, kleefvrye eienskappe, weglaatbare vogabsorpsie en uitstekende weerbestandheid.
In ooreenstemming met Q/0321DYS003
Tegniese Indekse
| Item | Eenheid | DS602 | DS611 | Toetsmetode/standaarde |
| Voorkoms | / | Deurskynende deeltjie, met onsuiwerhede soos metaalafval en sand, wat sigbare swart deeltjies bevat persentasiepunt minder as 1% | HG/T 2904 | |
| Smeltindeks | g/10 min | 0,8-2,0 | 2,1-5,0 | ASTM D2116 |
| Treksterkte,≥ | MPa | 28 | 26 | ASTM D638 |
| Verlenging by breek,≥ | % | 320 | 310 | ASTM D638 |
| Relatiewe swaartekrag | / | 2.12-2.17 | ASTM 792 | |
| Smeltpunt | ℃ | 265±10 | ASTM D4591 | |
| Diëlektriese konstante (106Hz),≤ | / | 2.15 | ASTM D1531 | |
| Dissipasiefaktor (106Hz),≤ | / | 7,0 × 10-4 | ASTM D1531 | |
| Hittespanning kraakweerstand | / | Kraakloos | HG/T 2904 | |
| MIT≥ | siklusse | / | ASTM/D2176 | |
Aansoek
DS611: Hittespanning krakebestande plastiek, hoofsaaklik vir draadisolasielaag en dunwandige buis.
DS602: Die lae-smelt-indeks hars en hitte spanning kraak weerstand vorm plastiek, gebruik vir spanning krake weerstand vereis en lae of medium spoed verwerking, hoofsaaklik vir hitte krimpbare buise, pompe, kleppe, pype en voering, draad isolasie laag.
Aandag
Die verwerkingstemperatuur moet nie 420 ℃ oorskry nie, om te verhoed dat giftige gas vrygestel word.
Pakket, vervoer en berging
1.Verpak in plastieksak van 25kg netto elk.
2.Stoor in skoon, koel en droë plekke, om besoedeling van vreemde stowwe soos stof en vog te vermy.
3.Nie-giftig, nie-ontvlambaar, onplofbaar, geen korrosie, die produk word vervoer volgens nie-gevaarlike produk.
